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什么是超高密度互连(UHDI)?
自从1982年惠普公司创建高密度互连(high density interconnect，简称HDI)来封装其第一台由单个芯片供电的32位计算机以来，HDI技术一直在不断发展，并为小型化产品提供了解决 ...查看更多
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PCB与半导体载板大厂 齐聚TPCA Show 2023 及IMAPCT 国际研讨会
「第24届台湾电路板产业国际展览会」(TPCA Show 2023) 与「第18届国际构装暨电路板研讨会」(IMPACT 2023)将于10月25日至27日在台北南港展览馆一馆盛大展开。今年持续推动四 ...查看更多
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【线上研讨会】PCB EDA的发展与挑战
研讨会详情 时间 2023年8月11日 星期五 14:30-16:00 形式 线上研讨会（腾讯会议） ...查看更多
【线上研讨会】PCB EDA的发展与挑战
研讨会详情 时间 2023年8月11日 星期五 14:30-16:00 形式 线上研讨会（腾讯会议） ...查看更多
重新评估下一代技术的最终表面处理性能
介绍 多年来，各种表面处理已成功被应用作为PCB和封装基板的可焊接表面处理，即有机保焊剂（OSP），化学银（ImAg），化学锡（ImSn），化学镍金（ENIG）和化学镍钯金（ENEP ...查看更多
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【IPC】半导体制造研究报告亮点回顾
2021年11月，IPC发布了《北美高阶封装生态系统差距评估——关键系统、生产能力和产能的分析与建议》行业报告。该报告由IPC首席技术专家Matt Kelly和TechSear ...查看更多
